京瓷晶振,一家在全球具有廣泛影響力的企業(yè),自1959年創(chuàng)立以來,憑借著精密陶瓷技術這一核心競爭力,不斷拓展業(yè)務版圖.其業(yè)務范疇十分多元化,涵蓋電子零部件,通信系統(tǒng)設備,辦公信息設備,環(huán)保能源等多個領域,在全球產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)著重要位置,堪稱是不少關鍵技術背后的"隱形冠軍".在電子零部件領域,京瓷生產(chǎn)的精密陶瓷零部件,憑借高硬度,耐高溫,絕緣性好等特性,在半導體,智能手機等產(chǎn)品中發(fā)揮著重要作用.例如,其生產(chǎn)的陶瓷封裝外殼,能為半導體芯片提供可靠的保護,確保芯片在復雜環(huán)境下穩(wěn)定工作,在通信系統(tǒng)設備方面,京瓷提供的基站天線,濾波器等設備,能提升通信信號質(zhì)量,擴大覆蓋范圍,為全球通信網(wǎng)絡的建設和升級貢獻力量,辦公信息設備領域,京瓷的打印機和復印機以高效,耐用和環(huán)保的特點受到市場青睞,獨特成像技術不僅能實現(xiàn)高速打印,還能有效降低能耗和耗材成本,環(huán)保能源領域,京瓷專注于太陽能電池和模塊的研發(fā)與生產(chǎn),其先進的光伏技術使太陽能產(chǎn)品具有較高的光電轉(zhuǎn)換效率和穩(wěn)定性,為全球清潔能源的發(fā)展添磚加瓦.此外,京瓷還在汽車電子,醫(yī)療等領域有所布局.在汽車電子領域,車規(guī)級工業(yè)傳感器晶振,攝像頭模塊,激光雷達光學組件等廣泛被主流車廠采用,推出的"車載顯示觸控一體化面板"和"HMI人機交互模組"更是未來座艙交互的核心部件.醫(yī)療方面,京瓷提供用于骨科和牙科的陶瓷植入體,生物相容性好,市場占有率全球領先.

TactoTek:模內(nèi)結(jié)構(gòu)電子的創(chuàng)新先鋒

TactoTek,作為一家來自芬蘭的創(chuàng)新企業(yè),在模內(nèi)結(jié)構(gòu)電子(IMSE)技術領域處于全球領先地位.公司致力于開發(fā)和授權(quán)IMSE技術,其技術平臺具有開創(chuàng)性,能將電子,機械和外觀集成在一個單件,無縫,3D注塑部件中.IMSE技術有著諸多優(yōu)勢,通過該技術生產(chǎn)的部件重量輕,薄且耐用,還能通過替換多部件傳統(tǒng)電子組件來降低復雜性.電路,觸摸控制,接近傳感器,天線和照明等都能集成在IMSE設計中.表面處理不僅可以是裝飾塑料,還能使用天然材料,包括木質(zhì)貼面,即便采用集成照明,IMSE部件也可以薄至3毫米,并能符合復雜形狀,為在車輛內(nèi)部和外部整合電子功能提供了前所未有的設計自由度.憑借這一創(chuàng)新技術,TactoTek在汽車,航空,智能家居,工業(yè)和醫(yī)療等市場都展現(xiàn)出了巨大的發(fā)展?jié)摿?在汽車領域,TactoTek的IMSE技術已經(jīng)得到了實際應用和認可.例如,其智能照明門板采用SurfaceLight™技術,實現(xiàn)了邊緣到邊緣動態(tài)照明,最大限度地提高了均勻度,并最大限度地減少了超薄封裝中的LED數(shù)量,該產(chǎn)品的性能優(yōu)于傳統(tǒng)的PCBA電子產(chǎn)品和OLED,適用于內(nèi)部和外部應用,表面光結(jié)構(gòu)是單件無縫部件,厚度僅為7毫米,而傳統(tǒng)電子產(chǎn)品需要25+毫米.在2025年的CES上,TactoTek的IMSE平臺及智能照明門板更是雙雙榮獲創(chuàng)新獎,這無疑是對其技術創(chuàng)新性和行業(yè)地位的高度肯定.

合作的起因與契機--技術互補的天然優(yōu)勢

從技術層面來看,京瓷與TactoTek的合作堪稱天作之合.京瓷在先進材料,組件以及設備制造等方面擁有深厚的技術積累.其在精密陶瓷材料領域的研發(fā)成果,使得生產(chǎn)出的材料具備優(yōu)異的物理和化學性能,如高硬度,耐高溫,絕緣性強等,這些特性為制造高精度,高性能的電子零部件和設備奠定了堅實基礎.例如在半導體封裝領域,京瓷利用其陶瓷材料技術,開發(fā)出了能夠有效保護芯片,提高芯片散熱性能和電氣性能的陶瓷封裝外殼,在電子設備小型化,高性能化的發(fā)展趨勢中發(fā)揮著關鍵作用.

而TactoTek的IMSE技術則開辟了電子制造的新路徑.IMSE技術將印刷電子產(chǎn)品和電子組件集成到3D注射成型結(jié)構(gòu)中,創(chuàng)造出輕薄,無縫且經(jīng)濟的智能成型結(jié)構(gòu).這種技術打破了傳統(tǒng)電子制造中零部件分離,組裝復雜的局限,通過一次成型的方式,將電路,觸摸控制,接近傳感器,天線和照明等多種功能集成在一個單件中,極大地簡化了產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提高了生產(chǎn)效率,同時也為產(chǎn)品設計提供了前所未有的自由度.比如在汽車內(nèi)飾設計中,利用IMSE技術可以將原本分散的各種電子控制部件和裝飾部件集成在一起,形成一個多功能的一體化內(nèi)飾組件,不僅減少了零部件數(shù)量,降低了組裝成本,還能實現(xiàn)更加個性化,美觀的設計,提升車內(nèi)空間的科技感和舒適度.當京瓷的材料與組件技術遇上TactoTek的IMSE技術,兩者的優(yōu)勢得以互補.京瓷可以為IMSE技術提供更加優(yōu)質(zhì),多樣化的材料選擇,進一步提升IMSE產(chǎn)品的性能和可靠性.例如,京瓷的陶瓷材料可以應用于IMSE產(chǎn)品的外殼,提高產(chǎn)品的耐磨性,耐腐蝕性和耐高溫晶振,其在電子組件制造方面的技術,也可以與IMSE技術相結(jié)合,實現(xiàn)更高密度,更復雜的電路集成.而TactoTek的IMSE技術則為京瓷的材料和組件提供了新的應用場景和實現(xiàn)形式,使得京瓷的技術能夠以更加創(chuàng)新,高效的方式呈現(xiàn)給市場.

市場拓展的共同需求

在市場拓展方面,京瓷和TactoTek也有著共同的目標和需求.隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)向智能化,電動化方向加速轉(zhuǎn)型,汽車內(nèi)飾和電子系統(tǒng)的創(chuàng)新成為各大車企競爭的焦點.對于京瓷來說,汽車市場是其重要的戰(zhàn)略布局領域之一,憑借在電子零部件和材料方面的優(yōu)勢,已經(jīng)在汽車電子領域取得了一定的成績,如提供車規(guī)級傳感器,攝像頭模塊等產(chǎn)品.然而,面對汽車內(nèi)飾智能化,集成化的發(fā)展趨勢,京瓷需要新的技術和解決方案來進一步提升其在汽車市場的競爭力.TactoTek的IMSE技術在汽車內(nèi)飾領域具有獨特的優(yōu)勢,能夠滿足車企對于輕量化,集成化,個性化內(nèi)飾設計的需求.其智能照明門板等產(chǎn)品已經(jīng)在汽車內(nèi)飾市場嶄露頭角,獲得了行業(yè)的認可.通過與京瓷合作,TactoTek可以借助京瓷在汽車行業(yè)的廣泛客戶資源和市場渠道,將其IMSE技術和產(chǎn)品更快,更廣泛地推向全球汽車市場,實現(xiàn)市場份額的快速增長.同樣,在工業(yè)市場,隨著工業(yè)4.0的推進,對工業(yè)設備的智能化,小型化和可靠性提出了更高的要求.京瓷在工業(yè)零部件和設備領域擁有豐富的經(jīng)驗和產(chǎn)品,但也面臨著技術創(chuàng)新和產(chǎn)品升級的壓力.TactoTek的IMSE技術可以為工業(yè)設備帶來全新的設計理念和制造方式,通過將多種功能集成在一個緊湊的結(jié)構(gòu)中,提高工業(yè)設備的性能和可靠性,同時降低成本.雙方合作可以共同開發(fā)適用于工業(yè)應用晶振市場的產(chǎn)品和解決方案,滿足工業(yè)客戶不斷變化的需求,開拓新的市場空間.

合作的內(nèi)容與計劃--技術研發(fā)協(xié)同

在技術研發(fā)協(xié)同方面,京瓷和TactoTek制定了一系列極具前瞻性的合作計劃.雙方將重點聚焦于觸覺反饋技術的深化研究與創(chuàng)新應用.以汽車內(nèi)飾為例,隨著汽車智能化程度的不斷提高,用戶對于車內(nèi)人機交互界面的體驗要求也日益提升.傳統(tǒng)的觸摸式控制面板雖然實現(xiàn)了一定程度的智能化操作,但缺乏真實的觸感反饋,容易導致用戶操作失誤.京瓷和TactoTek合作,將致力于解決這一問題.京瓷憑借其在壓電陶瓷材料和觸覺傳輸技術方面的深厚積累,如獨特的壓電致動器設計,能夠通過逆壓電效應產(chǎn)生精確的振動反饋.而TactoTek則利用IMSE技術,將京瓷的觸覺反饋組件與汽車內(nèi)飾的3D注塑成型結(jié)構(gòu)巧妙融合,實現(xiàn)觸覺反饋功能在汽車內(nèi)飾表面的無縫集成.這種創(chuàng)新設計不僅能讓用戶在操作汽車內(nèi)飾的觸摸開關時感受到逼真的物理按鍵觸感,還能通過不同的振動模式和強度,為用戶提供豐富的信息反饋,如操作確認,錯誤提示等.例如,當用戶調(diào)節(jié)汽車空調(diào)溫度時,觸摸面板會根據(jù)溫度的變化提供相應的振動反饋,讓用戶能夠更直觀地感知操作結(jié)果,大大提升了操作的準確性和便捷性.此外,在材料創(chuàng)新方面,雙方也將展開緊密合作.京瓷將利用自身在先進材料研發(fā)領域的優(yōu)勢,為TactoTek的IMSE技術開發(fā)更適合的材料.例如,研發(fā)具有更高強度,更好柔韌性和更低成本的注塑材料,以滿足IMSE技術在復雜形狀和高精度要求下的應用需求.同時,TactoTek也將根據(jù)IMSE技術的特點和應用場景,為京瓷的材料研發(fā)提供方向和建議,共同探索材料與技術的最佳結(jié)合點.通過這種技術研發(fā)協(xié)同,雙方有望在觸覺反饋技術和IMSE技術的交叉領域取得更多突破,為汽車,工業(yè)等多個領域帶來更具創(chuàng)新性和競爭力的產(chǎn)品解決方案.

市場推廣聯(lián)合

在市場推廣聯(lián)合方面,京瓷和TactoTek將充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢,共同拓展市場份額.京瓷在全球擁有廣泛的銷售網(wǎng)絡和客戶資源,尤其是在汽車,工業(yè)等領域,與眾多知名企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的合作關系.例如,在汽車市場,京瓷已經(jīng)為多家主流汽車制造商提供電子零部件和解決方案,其產(chǎn)品質(zhì)量和技術實力得到了汽車行業(yè)的高度認可.TactoTek則憑借其創(chuàng)新的IMSE技術,在行業(yè)內(nèi)積累了一定的知名度和影響力,吸引了眾多對新技術,新產(chǎn)品有需求的客戶.雙方將整合各自的市場資源,共同開展市場推廣活動.在汽車領域,他們將聯(lián)合舉辦技術研討會和產(chǎn)品展示會,邀請全球各大汽車制造商和零部件供應商參加,向他們展示基于雙方合作技術的汽車內(nèi)飾創(chuàng)新解決方案,如智能照明門板,觸覺反饋控制面板等.通過現(xiàn)場演示和技術講解,讓客戶深入了解這些創(chuàng)新產(chǎn)品的優(yōu)勢和應用價值,從而推動產(chǎn)品在汽車市場的應用和普及.例如,在一次國際汽車零部件展覽會上,京瓷和TactoTek共同展示了一款集成了IMSE技術和觸覺反饋技術的汽車中控臺,其獨特的設計和出色的用戶體驗吸引了眾多參觀者的關注,多家汽車制造商當場表達了合作意向.在工業(yè)市場,雙方將結(jié)合工業(yè)4.0的發(fā)展趨勢,針對工業(yè)設備制造商的需求,共同開發(fā)定制化的解決方案.通過與工業(yè)設備制造商合作,將京瓷和TactoTek的技術應用于工業(yè)設備的人機界面,控制面板等部件,提高工業(yè)設備的智能化水平和操作便捷性.同時,利用雙方的市場渠道,將這些定制化解決方案推向全球工業(yè)市場.例如,他們與一家知名工業(yè)機器人制造商合作,為其生產(chǎn)的工業(yè)機器人配備了基于IMSE技術的智能控制面板,該面板集成了觸摸控制,觸覺反饋和照明等多種功能,大大提升了工業(yè)機器人的操作體驗和工作效率,受到了客戶的高度評價.通過這種市場推廣聯(lián)合,京瓷和TactoTek將實現(xiàn)優(yōu)勢互補,共同開拓更廣闊的市場空間,提升雙方在全球市場的競爭力.

合作對行業(yè)的影響--對汽車內(nèi)飾電子的變革

京瓷與TactoTek的合作,對汽車內(nèi)飾電子領域的變革具有深遠意義.在輕薄型晶振方面,TactoTek的IMSE技術本身就能將零部件壁厚最多降低95%,塑料使用量和組件重量降低最高80%.與京瓷合作后,借助京瓷在材料和制造工藝上的優(yōu)勢,這一輕薄化優(yōu)勢將進一步凸顯.例如,在汽車中控臺的設計中,以往傳統(tǒng)的中控臺包含眾多分散的電子部件和厚重的機械結(jié)構(gòu),不僅占用車內(nèi)空間,還增加了車身重量.而通過雙方合作的技術,有望將中控臺的各種功能,如多媒體控制,空調(diào)控制,換擋機構(gòu)等集成在一個輕薄的IMSE模塊中,厚度可大幅降低,重量也顯著減輕,為汽車內(nèi)飾的輕量化設計提供了有力支持,同時也有助于提高汽車的燃油經(jīng)濟性和操控性能.在智能化方面,雙方合作將帶來更豐富的智能交互體驗.京瓷的觸覺反饋技術能讓用戶在觸摸操作時感受到逼真的物理按鍵觸感,TactoTek的IMSE技術則可集成多種電子功能.兩者結(jié)合,汽車內(nèi)飾的人機交互界面將更加智能和人性化.比如,當用戶在駕駛過程中操作車載導航系統(tǒng)時,觸摸屏幕上的虛擬按鍵會產(chǎn)生與真實按鍵相同的觸感反饋,讓用戶無需分心看屏幕就能準確操作,提高了駕駛安全性.此外,車內(nèi)的氛圍燈也可以與IMSE技術集成,根據(jù)不同的駕駛模式,音樂節(jié)奏或用戶情緒,自動調(diào)整燈光的顏色,亮度和閃爍模式,營造出更加舒適,個性化的駕駛環(huán)境,使汽車內(nèi)飾從單純的功能性空間向智能化,情感化的交互空間轉(zhuǎn)變.

對工業(yè)設備領域的革新

在工業(yè)設備領域,京瓷與TactoTek的合作同樣帶來了諸多創(chuàng)新影響.首先是操作界面的創(chuàng)新,傳統(tǒng)工業(yè)設備的操作界面往往采用大量的物理按鈕和指示燈,不僅操作繁瑣,而且容易出現(xiàn)故障.雙方合作后,利用IMSE技術的集成性和京瓷的先進材料與制造技術,可以將工業(yè)設備的操作界面設計成一體化的智能觸摸面板.這種觸摸面板可以集成多種功能,如設備狀態(tài)監(jiān)測,參數(shù)設置,故障診斷等,通過觸摸操作即可完成復雜的設備控制,大大提高了操作的便捷性和效率.例如,在工業(yè)機器人的操作中,以往需要通過多個物理按鈕和旋鈕來控制機器人的動作和參數(shù),現(xiàn)在只需要在一個集成了IMSE技術和觸覺反饋技術的觸摸面板上進行操作,就能實現(xiàn)對機器人的精準控制,減少了操作人員的誤操作概率,提高了生產(chǎn)效率.其次是對工業(yè)設備設計的革新.IMSE技術的高設計自由度為工業(yè)設備的外形設計帶來了更多可能性.傳統(tǒng)工業(yè)設備為了容納各種電子部件和機械結(jié)構(gòu),往往設計得較為笨重和單一.而通過IMSE技術,電子部件可以與設備外殼集成在一起,實現(xiàn)更緊湊,更美觀的設計.同時,京瓷的材料技術可以保證設備外殼具有更高的強度和耐用性,滿足工業(yè)環(huán)境的嚴苛要求.例如,在數(shù)控機床的設計中,可以將控制面板,顯示屏和各種傳感器集成在機床的外殼上,形成一個無縫的整體,不僅使機床的外觀更加簡潔大方,還能減少設備內(nèi)部的布線和零部件數(shù)量,降低設備的故障率,提高設備的可靠性和維護性.

500萬歐元背后是京瓷與TactoTek的戰(zhàn)略攜手

KC2016K24.0000C1GE00	KYOCERA京瓷晶振	KC2016K	XO	24 MHz	CMOS	1.6V ~ 3.63V
KC2520K24.0000C1GE00	KYOCERA京瓷晶振	KC2520K	XO	24 MHz	CMOS	1.6V ~ 3.63V
KC2520K33.3333C1GE00	KYOCERA京瓷晶振	KC2520K	XO	33.3333 MHz	CMOS	1.6V ~ 3.63V
MC2520Z25.0000C19XSH	KYOCERA京瓷晶振	MC2520Z	XO	25 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
MC2016Z10.0000C19XSH	KYOCERA京瓷晶振	MC2016Z	XO	10 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
MC2520Z33.3333C19XSH	KYOCERA京瓷晶振	MC2520Z	XO	33.3333 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC2520C25.0000C1LE00	KYOCERA京瓷晶振	KC2520C-C1	XO	25 MHz	CMOS	1.8V
KC2520C40.0000C2LE00	KYOCERA京瓷晶振	KC2520C-C2	XO	40 MHz	CMOS	2.5V, 3.3V
MC2016K25.0000C16ESH	KYOCERA京瓷晶振	MC2016K	XO	25 MHz	CMOS	1.6V ~ 3.63V
KC2520Z4.09600C1KX00	KYOCERA京瓷晶振	KC2520Z	XO	4.096 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC2520Z1.84320C1KX00	KYOCERA京瓷晶振	KC2520Z	XO	1.8432 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC2520Z8.00000C1KX00	KYOCERA京瓷晶振	KC2520Z	XO	8 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC2016Z12.0000C1KX00	KYOCERA京瓷晶振	KC2016Z	XO	12 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC2520Z11.2896C1KX00	KYOCERA京瓷晶振	KC2520Z	XO	11.2896 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC2520Z33.3333C1KX00	KYOCERA京瓷晶振	KC2520Z	XO	33.3333 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC2520Z50.0000C1KX00	KYOCERA京瓷晶振	KC2520Z	XO	50 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC2520Z25.0000C1KX00	KYOCERA京瓷晶振	KC2520Z	XO	25 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC2520Z24.0000C1KX00	KYOCERA京瓷晶振	KC2520Z	XO	24 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC2016Z8.00000C1KX00	KYOCERA京瓷晶振	KC2016Z	XO	8 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC2016Z50.0000C1KX00	KYOCERA京瓷晶振	KC2016Z	XO	50 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC2016Z40.0000C1KX00	KYOCERA京瓷晶振	KC2016Z	XO	40 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC2016Z24.0000C1KX00	KYOCERA京瓷晶振	KC2016Z	XO	24 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC2520Z25.0000C15XXK	KYOCERA京瓷晶振	KC2520Z	XO	25 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC2016Z10.0000C15XXK	KYOCERA京瓷晶振	KC2016Z	XO	10 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC2016Z25.0000C15XXK	KYOCERA京瓷晶振	KC2016Z	XO	25 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC2520Z24.0000C15XXK	KYOCERA京瓷晶振	KC2520Z	XO	24 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC2016Z50.0000C15XXK	KYOCERA京瓷晶振	KC2016Z	XO	50 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC2016Z24.0000C15XXK	KYOCERA京瓷晶振	KC2016Z	XO	24 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC3225K27.0000C1GE00	KYOCERA京瓷晶振	KC3225K	XO	27 MHz	CMOS	1.6V ~ 3.63V
KC3225K33.3333C1GE00	KYOCERA京瓷晶振	KC3225K	XO	33.3333 MHz	CMOS	1.6V ~ 3.63V
KC2520Z33.0000C15XXK	KYOCERA京瓷晶振	KC2520Z	XO	33 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC2520Z16.0000C15XXK	KYOCERA京瓷晶振	KC2520Z	XO	16 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC2016Z12.2880C15XXK	KYOCERA京瓷晶振	KC2016Z	XO	12.288 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC2016Z100.000C15XXK	KYOCERA京瓷晶振	KC2016Z	XO	100 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC2016Z33.3333C15XXK	KYOCERA京瓷晶振	KC2016Z	XO	33.3333 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC3225Z25.0000C15XXK	KYOCERA京瓷晶振	KC3225Z	XO	25 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC2520Z7.37280C15XXK	KYOCERA京瓷晶振	KC2520Z	XO	7.3728 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC2016K16.0000C1GE00	KYOCERA京瓷晶振	KC2016K	XO	16 MHz	CMOS	1.6V ~ 3.63V
KC2520K24.5760C1GE00	KYOCERA京瓷晶振	KC2520K	XO	24.576 MHz	CMOS	1.6V ~ 3.63V
KC3225K80.0000C1GE00	KYOCERA京瓷晶振	KC3225K	XO	80 MHz	CMOS	1.6V ~ 3.63V
KC2016K4.00000C1GE00	KYOCERA京瓷晶振	KC2016K	XO	4 MHz	CMOS	1.6V ~ 3.63V
MC2520Z12.0000C19XSH	KYOCERA京瓷晶振	MC2520Z	XO	12 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
MC3225Z8.00000C19XSH	KYOCERA京瓷晶振	MC3225Z	XO	8 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
MC2520Z16.0000C19XSH	KYOCERA京瓷晶振	MC2520Z	XO	16 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
MC2520Z50.0000C19XSH	KYOCERA京瓷晶振	MC2520Z	XO	50 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
MC2520Z8.00000C19XSH	KYOCERA京瓷晶振	MC2520Z	XO	8 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
MC3225Z25.0000C19XSH	KYOCERA京瓷晶振	MC3225Z	XO	25 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
MC2520Z24.5760C19XSH	KYOCERA京瓷晶振	MC2520Z	XO	24.576 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
MC3225Z50.0000C19XSH	KYOCERA京瓷晶振	MC3225Z	XO	50 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
MC2520Z4.09600C19XSH	KYOCERA京瓷晶振	MC2520Z	XO	4.096 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC2520C40.0000C2YE00	KYOCERA京瓷晶振	KC2520C-C2	XO	40 MHz	CMOS	2.5V, 3.3V
KC2520C26.0000C1LE00	KYOCERA京瓷晶振	KC2520C-C1	XO	26 MHz	CMOS	1.8V
KC5032A100.000C1GE00	KYOCERA京瓷晶振	KC5032A-C1	XO	100 MHz	CMOS	1.6V ~ 3.63V
MC2016K40.0000C16ESH	KYOCERA京瓷晶振	MC2016K	XO	40 MHz	CMOS	1.6V ~ 3.63V
KC2016Z25.0000C1KX00	KYOCERA京瓷晶振	KC2016Z	XO	25 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC3225Z16.0000C1KX00	KYOCERA京瓷晶振	KC3225Z	XO	16 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC2520Z13.5600C1KX00	KYOCERA京瓷晶振	KC2520Z	XO	13.56 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC2520Z24.5760C1KX00	KYOCERA京瓷晶振	KC2520Z	XO	24.576 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC2520Z20.0000C1KX00	KYOCERA京瓷晶振	KC2520Z	XO	20 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V
KC2016Z26.0000C1KX00	KYOCERA京瓷晶振	KC2016Z	XO	26 MHz	CMOS	1.71V ~ 3.63V

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500萬歐元背后是京瓷與TactoTek的戰(zhàn)略攜手

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