在工業(yè)變頻驅(qū)動(dòng),新能源儲(chǔ)能變流,光伏并網(wǎng)逆變,軌道交通牽引動(dòng)力,大功率工業(yè)UPS,特種車輛動(dòng)力控制等高端大功率電力電子領(lǐng)域,設(shè)備正向高功率密度,小型輕量化,高能效低損耗,高穩(wěn)定免維護(hù)方向快速迭代.在此行業(yè)趨勢(shì)下,傳統(tǒng)功率方案普遍存在諸多難以突破的技術(shù)瓶頸:功率器件單體密度不足,必須依靠多管并聯(lián)堆疊實(shí)現(xiàn)大功率輸出,導(dǎo)致整機(jī)BOM物料繁雜,功率回路PCB布局布線難度劇增,設(shè)備整體體積臃腫沉重;多器件并聯(lián)架構(gòu)極易引發(fā)均流不均,環(huán)路寄生參數(shù)偏大,開關(guān)震蕩,局部過(guò)熱等問題,直接造成系統(tǒng)轉(zhuǎn)換效率下降,運(yùn)行穩(wěn)定性降低,故障率攀升;同時(shí)復(fù)雜的硬件結(jié)構(gòu)大幅增加電路設(shè)計(jì),程序調(diào)試,生產(chǎn)裝配,品質(zhì)管控與后期運(yùn)維的綜合成本,嚴(yán)重制約大功率電力設(shè)備的小型化集成,高效節(jié)能與規(guī)?；慨a(chǎn)升級(jí),成為行業(yè)研發(fā)人員長(zhǎng)期面臨的核心痛點(diǎn).

針對(duì)大功率電力電子設(shè)備輕量化,高密化,低損耗,易集成,高可靠的核心剛需,Microchip(微芯科技)依托數(shù)十年功率半導(dǎo)體研發(fā)積淀與海量工業(yè),新能源,軌道交通項(xiàng)目量產(chǎn)驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn),重磅推出全新DualPack3(DP3)IGBT7雙模塊系列.該系列器件采用Microchip晶體振蕩器第七代IGBT先進(jìn)溝槽柵芯片制程技術(shù),搭配創(chuàng)新一體化雙模塊封裝架構(gòu),徹底實(shí)現(xiàn)超高功率密度,超低開關(guān)與導(dǎo)通損耗,極簡(jiǎn)系統(tǒng)集成,175℃高溫高可靠運(yùn)行,強(qiáng)工況適配性五大維度全方位技術(shù)升級(jí).徹底顛覆傳統(tǒng)多器件并聯(lián)堆疊的老舊設(shè)計(jì)模式,從硬件底層簡(jiǎn)化大功率電源,逆變,驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)與集成流程,大幅降低研發(fā)與量產(chǎn)門檻,助力設(shè)備廠商快速完成產(chǎn)品迭代,節(jié)能降本,穩(wěn)定量產(chǎn),提升市場(chǎng)核心競(jìng)爭(zhēng)力.深圳市金洛鑫電子有限公司作為Microchip微芯科技正規(guī)授權(quán)品牌代理商,深耕功率半導(dǎo)體與精密時(shí)序器件配套領(lǐng)域,專注Microchip全系IGBT功率模塊,驅(qū)動(dòng)芯片,高精度工業(yè)級(jí)晶振,主控芯片原裝正品供貨與一體化技術(shù)配套服務(wù),手握原廠穩(wěn)定貨源,完整技術(shù)資料,成熟方案落地經(jīng)驗(yàn),可為各大工控,新能源,軌道交通,電力設(shè)備廠商提供精準(zhǔn)選型,方案優(yōu)化,樣品測(cè)試,技術(shù)調(diào)試,批量量產(chǎn)一站式落地服務(wù)(咨詢熱線:0755-27837162).

一,行業(yè)痛點(diǎn):傳統(tǒng)大功率IGBT系統(tǒng)集成的核心瓶頸

目前市面上絕大多數(shù)大功率工業(yè)電源,變頻驅(qū)動(dòng),逆變儲(chǔ)能設(shè)備,仍普遍沿用傳統(tǒng)IGBT4及前代老舊功率器件,行業(yè)主流擴(kuò)容方式依舊依賴多顆單管IGBT模塊并聯(lián)堆疊.這種傳統(tǒng)方案在早期低功率,大體積,低能效要求的設(shè)備中尚可適配,但在當(dāng)下高端電力電子設(shè)備的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)下,暴露出大量結(jié)構(gòu)性短板與性能缺陷.首先,傳統(tǒng)IGBT芯片功率密度偏低,單位體積載流能力有限,設(shè)備想要實(shí)現(xiàn)大功率,大電流輸出,必須并聯(lián)多顆功率模塊及配套續(xù)流二極管,緩沖電路,均流電路,直接導(dǎo)致整機(jī)BOM物料數(shù)量激增,器件采購(gòu),倉(cāng)儲(chǔ)管控,來(lái)料檢驗(yàn),庫(kù)存管理的工作量與成本翻倍,供應(yīng)鏈管控壓力大幅提升.其次,多模塊并聯(lián)架構(gòu)對(duì)硬件設(shè)計(jì)專業(yè)性要求極高,研發(fā)人員需要反復(fù)優(yōu)化PCB功率回路布局,精準(zhǔn)匹配線路阻抗,平衡多路均流,分區(qū)規(guī)劃散熱結(jié)構(gòu),研發(fā)調(diào)試周期大幅拉長(zhǎng),且極易出現(xiàn)多路不均流,功率分配失衡,局部熱點(diǎn)集中,高頻開關(guān)震蕩,電磁干擾超標(biāo)等隱性問題,直接導(dǎo)致系統(tǒng)轉(zhuǎn)換效率衰減,設(shè)備發(fā)熱異常,運(yùn)行故障率大幅攀升.

除此之外,多器件堆疊的硬件架構(gòu)會(huì)直接造成設(shè)備整機(jī)體積龐大,自重冗余嚴(yán)重,完全違背當(dāng)下工業(yè)設(shè)備小型化,集成化,輕量化,緊湊型安裝的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),無(wú)法適配精密工控機(jī)柜,嵌入式大功率電源,輕量化車載晶振動(dòng)力單元,緊湊型儲(chǔ)能逆變器等場(chǎng)景的安裝適配需求.同時(shí)傳統(tǒng)IGBT4器件本身導(dǎo)通損耗與開關(guān)損耗偏高,設(shè)備滿負(fù)載,長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)行過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量余熱,對(duì)整機(jī)散熱系統(tǒng)提出極高要求,必須搭配大體積散熱器,大功率散熱風(fēng)扇,智能溫控保護(hù)模塊,進(jìn)一步增加整機(jī)結(jié)構(gòu)復(fù)雜度,裝配難度與生產(chǎn)成本.且器件長(zhǎng)期處于高溫,高頻,高負(fù)載工況下工作,極易出現(xiàn)芯片老化,參數(shù)漂移,性能衰減,內(nèi)阻升高等問題,大幅縮短設(shè)備使用壽命,降低整機(jī)運(yùn)行穩(wěn)定性與長(zhǎng)期續(xù)航可靠性.多重行業(yè)痛點(diǎn)相互疊加,相互制約,使得整個(gè)電力電子行業(yè)亟需一款高功率密度,超低損耗,架構(gòu)極簡(jiǎn),適配性強(qiáng),高可靠易量產(chǎn)的新一代IGBT功率模塊,徹底解決傳統(tǒng)系統(tǒng)集成復(fù)雜,能耗高,體積大,穩(wěn)定性差的難題.

二,Microchip新型IGBT7雙模塊核心產(chǎn)品定位

Microchip全新DualPack3(DP3)IGBT7雙模塊,是品牌針對(duì)大功率電力電子場(chǎng)景迭代痛點(diǎn),基于第七代先進(jìn)IGBT溝槽柵精細(xì)化芯片工藝,載流優(yōu)化架構(gòu)打造的高端大功率功率半導(dǎo)體器件,精準(zhǔn)適配工業(yè)大功率變頻驅(qū)動(dòng),新能源儲(chǔ)能PCS變流器,光伏并網(wǎng)逆變?cè)O(shè)備,軌道交通牽引動(dòng)力系統(tǒng),工業(yè)級(jí)大功率UPS不間斷電源,農(nóng)林工程機(jī)械特種車輛動(dòng)力控制系統(tǒng)等大功率,高效率,高連續(xù)負(fù)載,高可靠要求的核心場(chǎng)景.該系列產(chǎn)品陣容完善,全系標(biāo)配六款標(biāo)準(zhǔn)化型號(hào),全面覆蓋1200V,1700V兩大工業(yè)應(yīng)用晶振,新能源主流高壓等級(jí),電流覆蓋300A–900A超大電流區(qū)間,可精準(zhǔn)匹配不同功率段,不同電壓等級(jí)的大功率設(shè)備設(shè)計(jì)需求,能夠全方位,無(wú)縫替代傳統(tǒng)IGBT4及前代器件的多管并聯(lián)方案,實(shí)現(xiàn)設(shè)備性能升級(jí)與架構(gòu)革新.

該功率模塊采用Microchip創(chuàng)新型半橋拓?fù)湟惑w化雙模塊集成封裝設(shè)計(jì),整機(jī)緊湊尺寸僅為152mm×62mm×20mm,在極致壓縮安裝體積,精簡(jiǎn)結(jié)構(gòu)空間的前提下,實(shí)現(xiàn)單模塊超大功率輸出能力,徹底摒棄傳統(tǒng)方案多模塊并聯(lián)堆疊的冗余設(shè)計(jì),單顆模塊即可替代多顆傳統(tǒng)分立IGBT的功率輸出能力.作為行業(yè)主流EconoDUAL™封裝的優(yōu)質(zhì)兼容替代方案,MicrochipIGBT7DP3系列為行業(yè)提供了穩(wěn)定可靠的第二供應(yīng)鏈選擇,有效破解當(dāng)前功率半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈單一,原廠供貨緊張,采購(gòu)周期不穩(wěn)定,量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)高的行業(yè)難題,大幅提升設(shè)備廠商項(xiàng)目量產(chǎn)的供應(yīng)鏈安全性,靈活性與穩(wěn)定性.依托全新IGBT7新一代芯片技術(shù)的全面加持,該系列產(chǎn)品相較于傳統(tǒng)主流IGBT4器件,整體功率損耗大幅降低15%–20%,配合跨越式提升的功率密度,真正實(shí)現(xiàn)了小體積,大功率,低損耗,低發(fā)熱,易集成,高可靠,長(zhǎng)壽命的全方位性能升級(jí),是當(dāng)前大功率電力電子系統(tǒng)架構(gòu)升級(jí),產(chǎn)品迭代,降本增效的核心優(yōu)選器件.

三,核心優(yōu)勢(shì):高功率密度賦能極簡(jiǎn)系統(tǒng)集成

1.第七代IGBT芯片工藝,功率密度大幅躍升

MicrochipIGBT7雙模塊搭載品牌全新迭代的第七代IGBT芯片架構(gòu)與超精細(xì)溝槽柵工藝,深度優(yōu)化芯片內(nèi)部導(dǎo)通結(jié)構(gòu),載流路徑與電場(chǎng)分布,有效降低芯片導(dǎo)通內(nèi)阻與載流損耗,大幅提升單位體積的功率輸出效率,讓器件功率密度相較于前代IGBT4產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)跨越式升級(jí).憑借先進(jìn)的芯片架構(gòu)優(yōu)化,該標(biāo)準(zhǔn)化緊湊封裝無(wú)需犧牲任何功率輸出性能,單顆IGBT7雙模塊即可完美達(dá)成傳統(tǒng)多顆單管IGBT并聯(lián)才能實(shí)現(xiàn)的大功率輸出效果,徹底打破傳統(tǒng)功率器件“體積大,功率低,擴(kuò)容難,損耗高”的行業(yè)桎梏.超高功率密度的核心特性,能夠直接縮減設(shè)備功率回路PCB板卡面積,精簡(jiǎn)整機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)與安裝空間,大幅降低設(shè)備自重,全方位助力大功率設(shè)備小型化,輕量化,集成化升級(jí),高度適配緊湊型工控設(shè)備,嵌入式大功率逆變電源,輕量化車載動(dòng)力系統(tǒng),小型化儲(chǔ)能設(shè)備的極致設(shè)計(jì)需求.

2.一體化雙模塊架構(gòu),徹底簡(jiǎn)化系統(tǒng)集成流程

區(qū)別于傳統(tǒng)分立單管,多模塊并聯(lián)的繁瑣復(fù)雜設(shè)計(jì),DP3IGBT7系列采用半橋拓?fù)湟惑w化雙模塊高度集成設(shè)計(jì),器件出廠前已完成內(nèi)部功率拓?fù)湔?回路優(yōu)化與均流匹配,形成標(biāo)準(zhǔn)化成熟功率回路.研發(fā)工程師無(wú)需額外設(shè)計(jì)復(fù)雜的多器件并聯(lián)電路,外置均流補(bǔ)償電路,阻抗匹配電路,極大減少硬件開發(fā)工作量.在硬件層面直接精簡(jiǎn)功率回路架構(gòu),簡(jiǎn)化PCB布局布線邏輯,縮短功率走線長(zhǎng)度,有效降低線路寄生電感與寄生電容,從源頭規(guī)避傳統(tǒng)并聯(lián)方案常見的多路不均流,功率失衡,高頻信號(hào)干擾,開關(guān)震蕩,波形畸變等頑固問題.同時(shí)一體化集成設(shè)計(jì)大幅精簡(jiǎn)整機(jī)BOM物料清單,減少功率器件,輔助元器件,連接端子,濾波緩沖器件的使用數(shù)量,極大簡(jiǎn)化生產(chǎn)裝配,焊接調(diào)試,品檢驗(yàn)測(cè)流程,顯著縮短項(xiàng)目研發(fā)迭代周期,降低量產(chǎn)工藝難度與不良率,讓大功率電源,逆變,驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的集成設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單,更高效,更穩(wěn)定,更易量產(chǎn).

3.超低功耗損耗,降本增效兼顧穩(wěn)定性

全新第七代IGBT7芯片經(jīng)過(guò)Microchip針對(duì)性專項(xiàng)性能優(yōu)化,大幅優(yōu)化芯片導(dǎo)通特性與開關(guān)特性,顯著降低飽和導(dǎo)通壓降VCE(sat),開關(guān)損耗與反向恢復(fù)損耗,相較于市場(chǎng)主流IGBT4器件,整體綜合功率損耗最高可降低20%,從芯片底層大幅減少設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中的無(wú)效功耗與發(fā)熱問題,有效降低整機(jī)長(zhǎng)期工作的溫升壓力與熱積累風(fēng)險(xiǎn).低功耗晶振與發(fā)熱量,可直接降低整機(jī)散熱系統(tǒng)的配置規(guī)格,無(wú)需搭載大體積散熱器,高功率散熱風(fēng)扇與復(fù)雜溫控模塊,進(jìn)一步簡(jiǎn)化設(shè)備散熱架構(gòu),壓縮整機(jī)體積,降低散熱配套物料與生產(chǎn)成本.同時(shí)設(shè)備長(zhǎng)期滿負(fù)載運(yùn)行溫升更低,溫度穩(wěn)定性更強(qiáng),有效延緩功率芯片,周邊元器件的老化速度,大幅延長(zhǎng)設(shè)備整體使用壽命,顯著降低后期故障概率,運(yùn)維成本與停機(jī)損失,全方位提升大功率電力設(shè)備的運(yùn)行能效,穩(wěn)定性與綜合性價(jià)比.

4.175℃高溫過(guò)載能力,適配嚴(yán)苛工況

該系列IGBT7雙模塊擁有業(yè)界強(qiáng)悍的高溫耐受與過(guò)載能力,支持175℃長(zhǎng)期持續(xù)高溫過(guò)載穩(wěn)定運(yùn)行,在極限高溫工況下,器件導(dǎo)通壓降,開關(guān)速度,載流能力,漏電流等核心參數(shù)穩(wěn)定性極強(qiáng),無(wú)明顯性能衰減,參數(shù)漂移與失效隱患.可完美適配工業(yè)車間長(zhǎng)期高溫作業(yè),戶外新能源設(shè)備夏季暴曬高溫,密閉電控艙室積溫偏高,軌道交通設(shè)備持續(xù)高負(fù)載運(yùn)行,工程機(jī)械長(zhǎng)時(shí)間滿負(fù)荷工作等各類嚴(yán)苛復(fù)雜工況,徹底解決傳統(tǒng)功率模塊高溫性能暴跌,過(guò)載能力弱,穩(wěn)定性差,易熱擊穿失效的行業(yè)痛點(diǎn).優(yōu)異的高溫可靠性與工況適配性,讓設(shè)備無(wú)需設(shè)計(jì)過(guò)度冗余的散熱與功率防護(hù)架構(gòu),即可滿足長(zhǎng)時(shí)間滿負(fù)荷,高過(guò)載,不間斷運(yùn)行需求,進(jìn)一步簡(jiǎn)化系統(tǒng)冗余設(shè)計(jì),提升設(shè)備環(huán)境適配能力與全天候運(yùn)行穩(wěn)定性.

5.標(biāo)準(zhǔn)化通用封裝,兼容性強(qiáng),易量產(chǎn)落地

DP3IGBT7雙模塊采用行業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn)化封裝規(guī)格,引腳定義,機(jī)械安裝尺寸,電氣接口,裝配工藝完全兼容行業(yè)主流EconoDUAL™封裝器件,具備極強(qiáng)的通用性與替換性.設(shè)備廠商舊款存量產(chǎn)品可直接引腳對(duì)引腳無(wú)縫替換升級(jí),無(wú)需進(jìn)行硬件改版,模具改造,PCB重新布局與工藝適配,大幅降低產(chǎn)品升級(jí)的改造成本與試錯(cuò)風(fēng)險(xiǎn);新款研發(fā)項(xiàng)目可直接快速選型落地,縮短研發(fā)周期.同時(shí)該系列產(chǎn)品為成熟標(biāo)準(zhǔn)化量產(chǎn)器件,批量參數(shù)一致性高,良品率優(yōu)異,性能穩(wěn)定性強(qiáng),搭配Microchip完善的全球供貨體系,可完美適配客戶樣品研發(fā),小批量試產(chǎn),中批量迭代,大批量標(biāo)準(zhǔn)化量產(chǎn)的全階段需求,有效規(guī)避量產(chǎn)斷貨,品質(zhì)參差問題,大幅降低企業(yè)產(chǎn)品迭代與量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn).

6.完善保護(hù)機(jī)制,提升系統(tǒng)安全冗余

模塊內(nèi)置完善的硬件級(jí)過(guò)流保護(hù),過(guò)溫保護(hù),過(guò)壓鉗位保護(hù),短路防護(hù)機(jī)制,搭配Microchip全系配套的功率驅(qū)動(dòng)芯片,隔離驅(qū)動(dòng)方案,可實(shí)現(xiàn)電路故障實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),極速信號(hào)響應(yīng),安全關(guān)斷保護(hù),能夠在微秒級(jí)時(shí)間內(nèi)鎖定故障狀態(tài),有效規(guī)避大功率工況下的器件擊穿,電路短路,電弧放電,設(shè)備燒毀等重大風(fēng)險(xiǎn).極簡(jiǎn)的一體化集成架構(gòu)搭配全方位安全防護(hù)體系,讓整套功率系統(tǒng)不僅集成更簡(jiǎn)單,體積更小巧,功耗更低,同時(shí)系統(tǒng)安全性,故障容錯(cuò)性,電磁抗干擾性全面升級(jí),可充分滿足工業(yè)變頻,新能源逆變,軌道交通,特種動(dòng)力等關(guān)鍵型大功率設(shè)備的不間斷,零故障,高安全運(yùn)行需求.

四,核心應(yīng)用場(chǎng)景

憑借跨越式超高功率密度,一體化極簡(jiǎn)集成架構(gòu),行業(yè)領(lǐng)先超低功耗損耗,175℃耐高溫晶振高可靠運(yùn)行,標(biāo)準(zhǔn)化通用易量產(chǎn),全方位安全防護(hù)的多維核心優(yōu)勢(shì),Microchip新型IGBT7雙模塊徹底補(bǔ)齊傳統(tǒng)大功率功率器件的性能短板與設(shè)計(jì)缺陷,全面覆蓋工業(yè),新能源,軌道交通,特種裝備等各類大功率電力電子核心應(yīng)用場(chǎng)景,成為新一代高效節(jié)能,小型輕量化,高穩(wěn)定易量產(chǎn)大功率設(shè)備的核心標(biāo)配功率器件,為行業(yè)產(chǎn)品升級(jí)提供強(qiáng)有力的硬件支撐.

1.工業(yè)變頻驅(qū)動(dòng)設(shè)備:廣泛適配大功率工業(yè)變頻器,高端伺服驅(qū)動(dòng)器,高精度電機(jī)調(diào)速控制系統(tǒng),工業(yè)自動(dòng)化動(dòng)力驅(qū)動(dòng)單元.通過(guò)高密低耗,極簡(jiǎn)集成的優(yōu)勢(shì),大幅簡(jiǎn)化驅(qū)動(dòng)電源架構(gòu),降低設(shè)備整體溫升,抑制高頻開關(guān)干擾,提升變頻控制精度與運(yùn)行能效,助力傳統(tǒng)工業(yè)驅(qū)動(dòng)設(shè)備節(jié)能降耗,小型化升級(jí),穩(wěn)定性提質(zhì).

2.新能源儲(chǔ)能與光伏逆變系統(tǒng):核心應(yīng)用于大功率光伏并網(wǎng)逆變器,儲(chǔ)能變流器(PCS),分布式新能源儲(chǔ)能電源,光儲(chǔ)一體化設(shè)備.依托超高功率密度特性大幅縮減逆變?cè)O(shè)備體積重量,憑借超低損耗優(yōu)勢(shì)提升光電轉(zhuǎn)換,儲(chǔ)能充放電轉(zhuǎn)換效率,適配新能源設(shè)備小型化,高效化,低能耗,高壽命的行業(yè)迭代趨勢(shì),助力新能源設(shè)備降本增效.

3.大功率UPS電源:專為工業(yè)級(jí)大功率不間斷電源,數(shù)據(jù)中心機(jī)房后備電源,基站應(yīng)急供電設(shè)備,工業(yè)穩(wěn)壓電源提供高可靠功率轉(zhuǎn)換支撐.極簡(jiǎn)的集成架構(gòu)大幅簡(jiǎn)化電源功率集成結(jié)構(gòu),降低整機(jī)運(yùn)行功耗與發(fā)熱,保障設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)穩(wěn)定續(xù)航,穩(wěn)壓輸出,提升關(guān)鍵供電設(shè)備的可靠性與容錯(cuò)能力.

4.軌道交通與特種動(dòng)力設(shè)備:完美適配軌道交通牽引動(dòng)力控制系統(tǒng),列車輔助供電單元,工程機(jī)械大功率動(dòng)力單元,農(nóng)業(yè)特種車輛,工程車載電控系統(tǒng).依托175℃高溫高過(guò)載,強(qiáng)抗干擾,高穩(wěn)定的核心特性,輕松應(yīng)對(duì)震動(dòng),高溫,高負(fù)載,頻繁啟停等復(fù)雜嚴(yán)苛工況,滿足特種動(dòng)力設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間大功率持續(xù)運(yùn)行的核心需求.

5.高端工業(yè)大功率電源設(shè)備:廣泛應(yīng)用于工業(yè)高頻開關(guān)電源,大功率整流設(shè)備,精密電力調(diào)控設(shè)備,工業(yè)特種穩(wěn)壓電源,實(shí)驗(yàn)測(cè)試大功率電源.幫助設(shè)備廠商精簡(jiǎn)硬件結(jié)構(gòu),簡(jiǎn)化集成流程,降低功耗溫升,壓縮生產(chǎn)成本,全面提升產(chǎn)品能效,穩(wěn)定性與市場(chǎng)核心競(jìng)爭(zhēng)力.

五,產(chǎn)品選型核心價(jià)值

當(dāng)前電力電子行業(yè)全面進(jìn)入小型化,高密化,高效節(jié)能,低成本,高可靠的全新迭代周期,傳統(tǒng)多管并聯(lián)IGBT架構(gòu)因結(jié)構(gòu)繁瑣,功耗偏高,體積龐大,穩(wěn)定性不足等諸多短板,已無(wú)法適配新一代高端電力設(shè)備的研發(fā)與量產(chǎn)需求.Microchip全新IGBT7雙模塊的重磅推出,以跨越式功率密度升級(jí)與一體化集成設(shè)計(jì),徹底重構(gòu)大功率電源,逆變,驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)邏輯,為行業(yè)帶來(lái)全方位,多維度的核心升級(jí)價(jià)值:單模塊替代多器件并聯(lián)方案,大幅精簡(jiǎn)BOM物料與硬件拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),極大簡(jiǎn)化系統(tǒng)集成,電路調(diào)試,生產(chǎn)量產(chǎn)流程;第七代全新芯片工藝大幅降低開關(guān)與導(dǎo)通損耗,實(shí)現(xiàn)設(shè)備節(jié)能增效,降溫延壽,降本提質(zhì);標(biāo)準(zhǔn)化通用封裝兼容存量設(shè)備與新品研發(fā),大幅降低產(chǎn)品升級(jí)門檻,縮短研發(fā)周期,壓縮項(xiàng)目投入成本;強(qiáng)悍的高溫高可靠特性適配全場(chǎng)景嚴(yán)苛工況,全方位提升設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,是現(xiàn)階段大功率電力電子設(shè)備老舊方案升級(jí)替換,新品創(chuàng)新研發(fā)的最優(yōu)解決方案.

六,金洛鑫電子Microchip產(chǎn)品專屬服務(wù)

深圳市金洛鑫電子有限公司作為Microchip美國(guó)微芯晶振官方授權(quán)正規(guī)代理商,長(zhǎng)期深耕功率半導(dǎo)體,精密時(shí)序器件,工控核心芯片配套領(lǐng)域,專注MicrochipIGBT功率模塊,高端驅(qū)動(dòng)芯片,航空工業(yè)級(jí)高精度晶振,工控主控芯片等全系原裝正品產(chǎn)品供貨與配套技術(shù)服務(wù).公司持有品牌官方正規(guī)授權(quán)資質(zhì),擁有原廠優(yōu)先供貨通道,穩(wěn)定的新品庫(kù)存體系,嚴(yán)格的原廠品質(zhì)管控標(biāo)準(zhǔn),所有在售Microchip產(chǎn)品100%原廠可溯源,批次穩(wěn)定,品質(zhì)達(dá)標(biāo),性能合規(guī).我司長(zhǎng)期常備充足現(xiàn)貨庫(kù)存,可全方位滿足廣大客戶樣品研發(fā)測(cè)試,方案驗(yàn)證定型,小批量試產(chǎn),大批量項(xiàng)目全年穩(wěn)定量產(chǎn)的全階段供貨需求,從源頭杜絕缺貨,斷貨,貨源不穩(wěn)定,產(chǎn)品品質(zhì)參差等量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn),為客戶項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)保駕護(hù)航.

針對(duì)IGBT7功率模塊選型難度大,工況適配嚴(yán)苛,功率電路設(shè)計(jì)復(fù)雜,系統(tǒng)集成優(yōu)化難,功耗散熱調(diào)試繁瑣,量產(chǎn)適配門檻高等行業(yè)普遍技術(shù)難點(diǎn),我司組建了專業(yè)的功率半導(dǎo)體專屬技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì),團(tuán)隊(duì)深耕大功率電源,變頻驅(qū)動(dòng),新能源逆變,儲(chǔ)能變流領(lǐng)域多年,擁有大量成熟項(xiàng)目落地實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn).可為廣大客戶提供精準(zhǔn)型號(hào)工況選型匹配,大功率系統(tǒng)集成方案優(yōu)化,PCB功率回路布局布線指導(dǎo),整機(jī)功耗與散熱系統(tǒng)調(diào)試,器件參數(shù)適配調(diào)校,量產(chǎn)工藝對(duì)接適配,全程售后技術(shù)答疑與故障排查一站式全流程增值服務(wù),精準(zhǔn)解決客戶研發(fā)周期長(zhǎng),調(diào)試難度大,方案適配不佳,量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)高等核心難題,助力客戶快速完成產(chǎn)品研發(fā)定型,穩(wěn)定量產(chǎn)落地,有效降低企業(yè)研發(fā)試錯(cuò)成本與項(xiàng)目迭代周期.

Microchip全新DualPack3IGBT7雙模塊,憑借第七代先進(jìn)IGBT芯片制程技術(shù)與創(chuàng)新一體化雙模塊集成架構(gòu),實(shí)現(xiàn)了功率密度,系統(tǒng)集成便捷度,能效損耗,工況可靠性,量產(chǎn)適配性的全方位突破性升級(jí),完美解決傳統(tǒng)大功率IGBT功率系統(tǒng)結(jié)構(gòu)繁瑣,集成難度高,整機(jī)體積龐大,運(yùn)行功耗偏高,高溫穩(wěn)定性不足,量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)大等行業(yè)核心痛點(diǎn).為工業(yè)變頻驅(qū)動(dòng),新能源儲(chǔ)能光伏,軌道交通,大功率電源,特種動(dòng)力裝備等領(lǐng)域的產(chǎn)品創(chuàng)新升級(jí),節(jié)能改造,小型化迭代提供了強(qiáng)勁可靠的硬件支撐,持續(xù)賦能電力電子行業(yè)高質(zhì)量,高效化,高密化發(fā)展.

如需免費(fèi)獲取MicrochipIGBT7雙模塊官方詳細(xì)規(guī)格書,典型應(yīng)用電路手冊(cè),大功率系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)指南,功耗散熱優(yōu)化方案,批量采購(gòu)報(bào)價(jià),交付周期說(shuō)明,或是咨詢一對(duì)一專屬工況適配,技術(shù)選型,方案優(yōu)化服務(wù),歡迎隨時(shí)來(lái)電咨詢,洽談長(zhǎng)期戰(zhàn)略配套合作.

咨詢熱線:0755-27837162

深圳市金洛鑫電子有限公司——原裝Microchip品牌正規(guī)代理,以優(yōu)質(zhì)器件+專業(yè)技術(shù)服務(wù),賦能大功率電力電子設(shè)備高效集成與創(chuàng)新升級(jí)！

微芯科技晶振IGBT7雙模塊重構(gòu)大功率電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

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