實(shí)時(shí)時(shí)鐘連接32.768K晶體布局技術(shù)
來源：http://m.cnhxbh.com 作者：金洛鑫電子 2019年08月26
RTC是Real-Time Clock的英文縮寫,其中文名字叫做實(shí)時(shí)時(shí)鐘,是一種電子產(chǎn)品主板上晶振和其他相關(guān)的電路組成的時(shí)鐘電路脈沖,它的功能與一般晶體比較相似,都是提供精準(zhǔn)穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào).不同的是石英晶體可以利用自身的頻率振蕩,驅(qū)動(dòng)其他電子元件機(jī)械工作,而實(shí)時(shí)時(shí)鐘則需要通過32.768K才可以實(shí)現(xiàn).RTC中使用的振蕩器是皮爾斯型振蕩器的CMOS反相器變體.圖1顯示了一般配置.這些RTC包括集成負(fù)載電容(CL1和CL2)和偏置電阻.皮爾斯振蕩器利用以并聯(lián)諧振模式工作的晶體.并聯(lián)諧振模式中使用的晶體被指定為具有特定負(fù)載電容的特定頻率.為使振蕩器以正確的頻率運(yùn)行,振蕩器電路必須使用正確的容性負(fù)載加載晶振.
圖1.帶內(nèi)部負(fù)載電容和偏置電阻的RTC振蕩器.
準(zhǔn)確性
基于晶體的振蕩器電路的頻率精度主要取決于晶體的精度和晶體與振蕩器電容性負(fù)載之間匹配的精度.如果容性負(fù)載小于晶體設(shè)計(jì)的容量,則振蕩器運(yùn)行速度很快.如果容性負(fù)載大于晶體設(shè)計(jì)的容量,則振蕩器運(yùn)行緩慢.除了晶體和負(fù)載匹配的誤差之外,隨著環(huán)境溫度的變化,晶體的基頻也會(huì)發(fā)生變化.RTC使用晶體音叉晶振,它在溫度范圍內(nèi)出現(xiàn)誤差,如圖2所示.誤差為20ppm相當(dāng)于每月約1分鐘.
圖2.晶體頻率與溫度的關(guān)系.
注意:如果需要更高的精度,可以使用諸如DS32kHz的TCXO.
水晶參數(shù)
圖3顯示了晶體的等效電路.在諧振頻率附近,電路由包括運(yùn)動(dòng)電感L1,運(yùn)動(dòng)電阻R1和運(yùn)動(dòng)電容C1的串聯(lián)電路組成.并聯(lián)分量CO是晶體的并聯(lián)電容.
圖3.晶體等效電路.
負(fù)載電容CL是從晶體的引腳看到的振蕩電路的容性負(fù)載.圖4顯示了CL作為與晶體平行的電容.振蕩器電路中使用的負(fù)載電容CL1和CL2加上電路中的任何雜散電容組合在一起,形成總負(fù)載電容.所有RTC均集成了CL1和CL2電容.應(yīng)注意盡量減少印刷電路板(PCB)布局中的雜散電容.以下公式顯示了CL和負(fù)載電容值之間的關(guān)系:
CL=[(CL1×CL2)/(CL1+CL2)+C STRAY]
圖4.晶體負(fù)載電容和等效并聯(lián)負(fù)載.
大多數(shù)晶體允許的最大驅(qū)動(dòng)電平為1μW.所有RTC均低于1μW.可以使用以下公式確定驅(qū)動(dòng)器級(jí)別:
P=2R1×[π×32,768(CÒ+C大號(hào))VRMS]²
其中VRMS是晶體兩端電壓的RMS值.
振蕩器啟動(dòng)時(shí)間
振蕩器啟動(dòng)時(shí)間高度依賴于晶體特性,PCB泄漏和布局.高ESR和過大的容性負(fù)載是啟動(dòng)時(shí)間長(zhǎng)的主要原因.使用具有推薦特性和適當(dāng)布局的晶體的電路通常在一秒鐘內(nèi)開始.
能量消耗
許多RTC設(shè)計(jì)為使用電池供電.在典型應(yīng)用中,當(dāng)主電源關(guān)閉時(shí),可以使用小型鋰電池來運(yùn)行Oscillator和時(shí)鐘電路.為了最大限度地延長(zhǎng)電池壽命,振蕩器必須使用盡可能少的電源運(yùn)行.要做到這一點(diǎn),必須進(jìn)行一些設(shè)計(jì)權(quán)衡.
負(fù)阻力
對(duì)于典型的高頻振蕩器電路,電路的設(shè)計(jì)通常具有5倍或10倍的ESR余量.低頻晶體通常具有更高的ESR.RTC振蕩器的負(fù)電阻可能小于2倍.具有低裕度的振蕩器電路通常消耗較少的電流.結(jié)果,RTC振蕩器通常對(duì)相對(duì)少量的雜散泄漏,噪聲或ESR的增加敏感.振蕩器電路的CL影響功耗.具有12.5pF內(nèi)部負(fù)載的RTC比具有6pF負(fù)載的RTC消耗更多功率.但是,具有12.5pF負(fù)載電容的振蕩器通常不易受噪聲影響.
水晶布局指南
由于馬克西姆的RTC的晶體輸入具有非常高的阻抗(約109Ω),引線到晶體動(dòng)作等非常良好的天線,從所述系統(tǒng)的其余部分耦合的高頻信號(hào).如果信號(hào)耦合到晶體引腳上,它可以抵消或添加脈沖.由于電路板上的大多數(shù)信號(hào)頻率遠(yuǎn)高于32.768K晶振,因此更有可能在不需要的情況下添加脈沖.這些噪聲脈沖被計(jì)為額外時(shí)鐘“滴答”并使時(shí)鐘看起來運(yùn)行得很快.
以下步驟說明了如何確定噪聲是否導(dǎo)致RTC快速運(yùn)行:
1.啟動(dòng)系統(tǒng)并將RTC與已知的精確時(shí)鐘同步.
2.關(guān)閉系統(tǒng)電源.
3.等一段時(shí)間(兩小時(shí),24小時(shí)等).時(shí)間越長(zhǎng),測(cè)量時(shí)鐘精度就越容易.
4.再次打開系統(tǒng),讀取時(shí)鐘,并與已知的準(zhǔn)確時(shí)鐘進(jìn)行比較.
5.將RTC重新同步到已知的準(zhǔn)確時(shí)鐘.
6.保持系統(tǒng)通電并等待一段時(shí)間等于步驟3中的時(shí)間段.
7.等待上述時(shí)間后讀取時(shí)鐘并將其與已知的準(zhǔn)確時(shí)鐘進(jìn)行比較.
通過使用上述步驟,可以在系統(tǒng)通電時(shí)和系統(tǒng)斷電時(shí)確定時(shí)鐘的準(zhǔn)確性.如果在系統(tǒng)上電時(shí)時(shí)鐘被證明是不準(zhǔn)確的,但在系統(tǒng)斷電時(shí)是準(zhǔn)確的,則問題很可能是由系統(tǒng)中其他信號(hào)產(chǎn)生的噪聲引起的.但是,如果時(shí)鐘在系統(tǒng)上電和斷電時(shí)都不準(zhǔn)確,那么問題不在于系統(tǒng)的噪音.由于可以將噪聲耦合到晶體引腳上,因此在將外部晶體放置在PCB布局上時(shí)必須小心.遵循一些關(guān)于PCB布局上晶體放置的基本布局指南非常重要,以確保額外的時(shí)鐘節(jié)拍不會(huì)耦合到晶體引腳上.
1.將晶體盡可能靠近X1和X2引腳放置非常重要.通過減小天線的長(zhǎng)度,保持石英水晶振子和RTC之間的走線長(zhǎng)度盡可能小,可以降低噪聲耦合的可能性.保持走線長(zhǎng)度小也會(huì)減少雜散電容的數(shù)量.
2.保持X1和X2引腳上的晶體鍵合焊盤和走線寬度盡可能小.這些鍵合焊盤和跡線越大,噪聲越可能從相鄰信號(hào)耦合.
3.如果可能,在晶體周圍放置一個(gè)保護(hù)環(huán)(接地).這有助于將晶體與相鄰信號(hào)耦合的噪聲隔離開來.有關(guān)在晶體周圍使用保護(hù)環(huán)的說明,請(qǐng)參見圖2.
4.盡量確保其他PCB層上沒有信號(hào)直接在晶體下方或X1和X2引腳的走線下方.晶體與電路板上的其他信號(hào)隔離得越多,噪聲耦合到晶體的可能性就越小.任何數(shù)字信號(hào)與連接到X1或X2的任何跡線之間應(yīng)至少有0.200英寸.RTC應(yīng)與產(chǎn)生電磁輻射(EMR)的任何組件隔離.這適用于離散和模塊類型的RTC.
5.將局部接地平面放置在晶體正下方的PCB層上也可能有所幫助.這有助于將晶體與其他PCB層上的信號(hào)的噪聲耦合隔離.注意,接地平面只需要在晶體附近,而不是在整個(gè)電路板上.有關(guān)局部地平面的圖示,請(qǐng)參見圖5.注意,接地平面的周長(zhǎng)不需要大于保護(hù)環(huán)的外周長(zhǎng).
請(qǐng)注意,由于它引入的雜散電容,必須注意使用本地接地層.跡線/焊盤和接地平面之間的電容被添加到內(nèi)部負(fù)載電容器(CL1和CL2).因此,在考慮添加局部地平面時(shí)必須考慮一些因素.例如,由接地平面引起的電容可以通過以下等式近似:
C=εA/t,其中
ε=PCB的介電常數(shù)
A=跡線/焊盤的面積
t=PCB層的厚度
因此,為了確定接地平面是否適合于給定的設(shè)計(jì),必須考慮上述參數(shù)以確保來自本地接地平面的電容不足夠大以減慢時(shí)鐘.
圖5.晶體的推薦布局.
檢查振蕩
設(shè)計(jì)人員在檢查振蕩器操作時(shí)的第一個(gè)沖動(dòng)通常是將示波器探頭連接到振蕩器輸入(X1)或輸出(X2)引腳.使用實(shí)時(shí)時(shí)鐘時(shí),建議不要這樣做.由于振蕩器設(shè)計(jì)為以低功率運(yùn)行(這延長(zhǎng)了電池的工作時(shí)間),因此使用示波器探頭加載振蕩器可能會(huì)使振蕩器停止工作.如果振蕩器沒有停止,則額外的負(fù)載會(huì)降低信號(hào)幅度,并可能導(dǎo)致不穩(wěn)定的操作,例如變化幅度.因此應(yīng)該間接驗(yàn)證振蕩.
可以通過多種方式驗(yàn)證振蕩.一種方法是多次讀取秒寄存器,查找要遞增的數(shù)據(jù).在具有振蕩器停止標(biāo)志(OSF)的RTC上,清零然后監(jiān)視該位可驗(yàn)證振蕩器是否已啟動(dòng)并持續(xù)運(yùn)行.如果設(shè)計(jì)人員對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行故障排除并且無法與RTC通信,則這些方法不起作用.另一種方法是檢查具有方波輸出的RTC上的方波輸出.檢查數(shù)據(jù)手冊(cè)以驗(yàn)證是否必須先寫入RTC以啟用石英晶體振蕩器和方波輸出.請(qǐng)注意,大多數(shù)RTC方波輸出都是漏極開路,需要一個(gè)上拉電阻才能工作.方波輸出也可用于驗(yàn)證RTC的精度,但必須使用具有足夠精度的頻率計(jì)數(shù)器.
快速時(shí)鐘
以下是導(dǎo)致基于晶振的RTC快速運(yùn)行的最常見方案.
1.噪聲從相鄰信號(hào)耦合到晶體中.上面已經(jīng)廣泛地討論了這個(gè)問題.噪聲耦合通常會(huì)導(dǎo)致RTC嚴(yán)重不準(zhǔn)確.
2.錯(cuò)誤的水晶.如果使用具有指定負(fù)載電容(CL)大于RTC指定負(fù)載電容的晶體,則RTC通常會(huì)快速運(yùn)行.不準(zhǔn)確性的嚴(yán)重程度取決于CL的值.例如,在設(shè)計(jì)為6pFCL的RTC上使用CL為12pF的晶體導(dǎo)致RTC每月快速約3至4分鐘.
慢時(shí)鐘
以下是導(dǎo)致基于晶振的RTC運(yùn)行緩慢的最常見方案.
1.RTC輸入引腳上的過沖.通過周期性地停止振蕩器可以使RTC運(yùn)行緩慢.這可能是由于到RTC的噪聲輸入信號(hào)而無意中完成的.如果輸入信號(hào)上升到大于VDD以上的二極管壓降(~0.3V)的電壓,則輸入引腳的ESD保護(hù)二極管將正向偏置,從而使基板充滿電流.這反過來會(huì)使晶振停止,直到輸入信號(hào)電壓降至低于VDD以上的二極管壓降.
如果輸入信號(hào)有噪聲,這種機(jī)制可能導(dǎo)致振蕩器頻繁停止.因此,應(yīng)注意確保輸入信號(hào)沒有過沖.過沖問題常見的另一種情況是當(dāng)RTC處于電池備份模式時(shí),RTC的輸入為5V.在系統(tǒng)地關(guān)閉某些電路但保持其他電路通電的系統(tǒng)中,這可能是一個(gè)問題.在設(shè)備處于電池備份模式時(shí),確保RTC沒有輸入信號(hào)大于電池電壓非常重要(除非器件數(shù)據(jù)手冊(cè)中另有說明).
2.錯(cuò)誤的水晶.如果具有指定CL的晶體小于RTC的CL,則RTC通常運(yùn)行緩慢.不準(zhǔn)確性的嚴(yán)重程度取決于CL的值.
3.雜散電容.晶體引腳和/或地之間的雜散電容會(huì)降低RTC的速度.因此,在設(shè)計(jì)PCB布局時(shí)必須小心,以確保雜散電容保持最小.
4.溫度.工作溫度越遠(yuǎn)離晶體轉(zhuǎn)換溫度,晶體振蕩越慢.見圖3和4.
時(shí)鐘不運(yùn)行
以下是導(dǎo)致RTC無法運(yùn)行的最常見方案.
1.時(shí)鐘未運(yùn)行時(shí)最常見的一個(gè)問題是時(shí)鐘停止(CH)或使能振蕩器(EOSC)位尚未根據(jù)需要置1或清零.許多RTC都包含一個(gè)電路,可以在首次上電時(shí)防止振蕩器運(yùn)行.這允許系統(tǒng)等待裝運(yùn)到客戶,而不從備用電池獲取電力.當(dāng)系統(tǒng)首次通電時(shí),軟件/固件必須啟用振蕩器并提示用戶輸入正確的時(shí)間和日期.
2.貼片晶振可能有一些NC(無連接)引腳.確保晶體上的正確引腳連接到X1和X2引腳.
水晶制造問題
調(diào)諧叉晶體不應(yīng)暴露于超聲波清洗.它們易受共振引起的損壞.晶體不應(yīng)暴露在高于其最大額定值的溫度下.暴露在過高的溫度下可能會(huì)損壞晶體,通常會(huì)增加ESR.晶體“罐”不應(yīng)焊接到PCB上.有時(shí)這是為了研究晶體的情況.直接焊接到晶體的情況通常會(huì)使裝置承受過高的溫度.RTC通常應(yīng)用于非冷凝環(huán)境.振蕩器導(dǎo)體周圍的水分形成會(huì)導(dǎo)致泄漏,這可能導(dǎo)致振蕩器停止.保形涂層可用于保護(hù)電路,然而,保形涂層本身可能引起問題.
一些保形涂層,尤其是基于環(huán)氧樹脂的材料,可能具有不可接受水平的離子污染.此外,如果PC板表面在保形涂層之前沒有充分清潔,則保形涂層會(huì)導(dǎo)致污染物集中在引線和跡線周圍.焊劑殘留物會(huì)導(dǎo)致引腳之間的泄漏.RTC振蕩器電路由于其低功率操作而對(duì)泄漏特別敏感.振蕩器輸入和輸出之間的泄漏或泄漏到地,通常會(huì)使振蕩器無法運(yùn)行.
圖1.帶內(nèi)部負(fù)載電容和偏置電阻的RTC振蕩器.
基于晶體的振蕩器電路的頻率精度主要取決于晶體的精度和晶體與振蕩器電容性負(fù)載之間匹配的精度.如果容性負(fù)載小于晶體設(shè)計(jì)的容量,則振蕩器運(yùn)行速度很快.如果容性負(fù)載大于晶體設(shè)計(jì)的容量,則振蕩器運(yùn)行緩慢.除了晶體和負(fù)載匹配的誤差之外,隨著環(huán)境溫度的變化,晶體的基頻也會(huì)發(fā)生變化.RTC使用晶體音叉晶振,它在溫度范圍內(nèi)出現(xiàn)誤差,如圖2所示.誤差為20ppm相當(dāng)于每月約1分鐘.
圖2.晶體頻率與溫度的關(guān)系.
水晶參數(shù)
圖3顯示了晶體的等效電路.在諧振頻率附近,電路由包括運(yùn)動(dòng)電感L1,運(yùn)動(dòng)電阻R1和運(yùn)動(dòng)電容C1的串聯(lián)電路組成.并聯(lián)分量CO是晶體的并聯(lián)電容.
圖3.晶體等效電路.
CL=[(CL1×CL2)/(CL1+CL2)+C STRAY]
圖4.晶體負(fù)載電容和等效并聯(lián)負(fù)載.
P=2R1×[π×32,768(CÒ+C大號(hào))VRMS]²
其中VRMS是晶體兩端電壓的RMS值.
振蕩器啟動(dòng)時(shí)間
振蕩器啟動(dòng)時(shí)間高度依賴于晶體特性,PCB泄漏和布局.高ESR和過大的容性負(fù)載是啟動(dòng)時(shí)間長(zhǎng)的主要原因.使用具有推薦特性和適當(dāng)布局的晶體的電路通常在一秒鐘內(nèi)開始.
能量消耗
許多RTC設(shè)計(jì)為使用電池供電.在典型應(yīng)用中,當(dāng)主電源關(guān)閉時(shí),可以使用小型鋰電池來運(yùn)行Oscillator和時(shí)鐘電路.為了最大限度地延長(zhǎng)電池壽命,振蕩器必須使用盡可能少的電源運(yùn)行.要做到這一點(diǎn),必須進(jìn)行一些設(shè)計(jì)權(quán)衡.
負(fù)阻力
對(duì)于典型的高頻振蕩器電路,電路的設(shè)計(jì)通常具有5倍或10倍的ESR余量.低頻晶體通常具有更高的ESR.RTC振蕩器的負(fù)電阻可能小于2倍.具有低裕度的振蕩器電路通常消耗較少的電流.結(jié)果,RTC振蕩器通常對(duì)相對(duì)少量的雜散泄漏,噪聲或ESR的增加敏感.振蕩器電路的CL影響功耗.具有12.5pF內(nèi)部負(fù)載的RTC比具有6pF負(fù)載的RTC消耗更多功率.但是,具有12.5pF負(fù)載電容的振蕩器通常不易受噪聲影響.
水晶布局指南
由于馬克西姆的RTC的晶體輸入具有非常高的阻抗(約109Ω),引線到晶體動(dòng)作等非常良好的天線,從所述系統(tǒng)的其余部分耦合的高頻信號(hào).如果信號(hào)耦合到晶體引腳上,它可以抵消或添加脈沖.由于電路板上的大多數(shù)信號(hào)頻率遠(yuǎn)高于32.768K晶振,因此更有可能在不需要的情況下添加脈沖.這些噪聲脈沖被計(jì)為額外時(shí)鐘“滴答”并使時(shí)鐘看起來運(yùn)行得很快.
以下步驟說明了如何確定噪聲是否導(dǎo)致RTC快速運(yùn)行:
1.啟動(dòng)系統(tǒng)并將RTC與已知的精確時(shí)鐘同步.
2.關(guān)閉系統(tǒng)電源.
3.等一段時(shí)間(兩小時(shí),24小時(shí)等).時(shí)間越長(zhǎng),測(cè)量時(shí)鐘精度就越容易.
4.再次打開系統(tǒng),讀取時(shí)鐘,并與已知的準(zhǔn)確時(shí)鐘進(jìn)行比較.
5.將RTC重新同步到已知的準(zhǔn)確時(shí)鐘.
6.保持系統(tǒng)通電并等待一段時(shí)間等于步驟3中的時(shí)間段.
7.等待上述時(shí)間后讀取時(shí)鐘并將其與已知的準(zhǔn)確時(shí)鐘進(jìn)行比較.
通過使用上述步驟,可以在系統(tǒng)通電時(shí)和系統(tǒng)斷電時(shí)確定時(shí)鐘的準(zhǔn)確性.如果在系統(tǒng)上電時(shí)時(shí)鐘被證明是不準(zhǔn)確的,但在系統(tǒng)斷電時(shí)是準(zhǔn)確的,則問題很可能是由系統(tǒng)中其他信號(hào)產(chǎn)生的噪聲引起的.但是,如果時(shí)鐘在系統(tǒng)上電和斷電時(shí)都不準(zhǔn)確,那么問題不在于系統(tǒng)的噪音.由于可以將噪聲耦合到晶體引腳上,因此在將外部晶體放置在PCB布局上時(shí)必須小心.遵循一些關(guān)于PCB布局上晶體放置的基本布局指南非常重要,以確保額外的時(shí)鐘節(jié)拍不會(huì)耦合到晶體引腳上.
1.將晶體盡可能靠近X1和X2引腳放置非常重要.通過減小天線的長(zhǎng)度,保持石英水晶振子和RTC之間的走線長(zhǎng)度盡可能小,可以降低噪聲耦合的可能性.保持走線長(zhǎng)度小也會(huì)減少雜散電容的數(shù)量.
2.保持X1和X2引腳上的晶體鍵合焊盤和走線寬度盡可能小.這些鍵合焊盤和跡線越大,噪聲越可能從相鄰信號(hào)耦合.
3.如果可能,在晶體周圍放置一個(gè)保護(hù)環(huán)(接地).這有助于將晶體與相鄰信號(hào)耦合的噪聲隔離開來.有關(guān)在晶體周圍使用保護(hù)環(huán)的說明,請(qǐng)參見圖2.
4.盡量確保其他PCB層上沒有信號(hào)直接在晶體下方或X1和X2引腳的走線下方.晶體與電路板上的其他信號(hào)隔離得越多,噪聲耦合到晶體的可能性就越小.任何數(shù)字信號(hào)與連接到X1或X2的任何跡線之間應(yīng)至少有0.200英寸.RTC應(yīng)與產(chǎn)生電磁輻射(EMR)的任何組件隔離.這適用于離散和模塊類型的RTC.
5.將局部接地平面放置在晶體正下方的PCB層上也可能有所幫助.這有助于將晶體與其他PCB層上的信號(hào)的噪聲耦合隔離.注意,接地平面只需要在晶體附近,而不是在整個(gè)電路板上.有關(guān)局部地平面的圖示,請(qǐng)參見圖5.注意,接地平面的周長(zhǎng)不需要大于保護(hù)環(huán)的外周長(zhǎng).
請(qǐng)注意,由于它引入的雜散電容,必須注意使用本地接地層.跡線/焊盤和接地平面之間的電容被添加到內(nèi)部負(fù)載電容器(CL1和CL2).因此,在考慮添加局部地平面時(shí)必須考慮一些因素.例如,由接地平面引起的電容可以通過以下等式近似:
C=εA/t,其中
ε=PCB的介電常數(shù)
A=跡線/焊盤的面積
t=PCB層的厚度
因此,為了確定接地平面是否適合于給定的設(shè)計(jì),必須考慮上述參數(shù)以確保來自本地接地平面的電容不足夠大以減慢時(shí)鐘.
圖5.晶體的推薦布局.
設(shè)計(jì)人員在檢查振蕩器操作時(shí)的第一個(gè)沖動(dòng)通常是將示波器探頭連接到振蕩器輸入(X1)或輸出(X2)引腳.使用實(shí)時(shí)時(shí)鐘時(shí),建議不要這樣做.由于振蕩器設(shè)計(jì)為以低功率運(yùn)行(這延長(zhǎng)了電池的工作時(shí)間),因此使用示波器探頭加載振蕩器可能會(huì)使振蕩器停止工作.如果振蕩器沒有停止,則額外的負(fù)載會(huì)降低信號(hào)幅度,并可能導(dǎo)致不穩(wěn)定的操作,例如變化幅度.因此應(yīng)該間接驗(yàn)證振蕩.
可以通過多種方式驗(yàn)證振蕩.一種方法是多次讀取秒寄存器,查找要遞增的數(shù)據(jù).在具有振蕩器停止標(biāo)志(OSF)的RTC上,清零然后監(jiān)視該位可驗(yàn)證振蕩器是否已啟動(dòng)并持續(xù)運(yùn)行.如果設(shè)計(jì)人員對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行故障排除并且無法與RTC通信,則這些方法不起作用.另一種方法是檢查具有方波輸出的RTC上的方波輸出.檢查數(shù)據(jù)手冊(cè)以驗(yàn)證是否必須先寫入RTC以啟用石英晶體振蕩器和方波輸出.請(qǐng)注意,大多數(shù)RTC方波輸出都是漏極開路,需要一個(gè)上拉電阻才能工作.方波輸出也可用于驗(yàn)證RTC的精度,但必須使用具有足夠精度的頻率計(jì)數(shù)器.
快速時(shí)鐘
以下是導(dǎo)致基于晶振的RTC快速運(yùn)行的最常見方案.
1.噪聲從相鄰信號(hào)耦合到晶體中.上面已經(jīng)廣泛地討論了這個(gè)問題.噪聲耦合通常會(huì)導(dǎo)致RTC嚴(yán)重不準(zhǔn)確.
2.錯(cuò)誤的水晶.如果使用具有指定負(fù)載電容(CL)大于RTC指定負(fù)載電容的晶體,則RTC通常會(huì)快速運(yùn)行.不準(zhǔn)確性的嚴(yán)重程度取決于CL的值.例如,在設(shè)計(jì)為6pFCL的RTC上使用CL為12pF的晶體導(dǎo)致RTC每月快速約3至4分鐘.
慢時(shí)鐘
以下是導(dǎo)致基于晶振的RTC運(yùn)行緩慢的最常見方案.
1.RTC輸入引腳上的過沖.通過周期性地停止振蕩器可以使RTC運(yùn)行緩慢.這可能是由于到RTC的噪聲輸入信號(hào)而無意中完成的.如果輸入信號(hào)上升到大于VDD以上的二極管壓降(~0.3V)的電壓,則輸入引腳的ESD保護(hù)二極管將正向偏置,從而使基板充滿電流.這反過來會(huì)使晶振停止,直到輸入信號(hào)電壓降至低于VDD以上的二極管壓降.
如果輸入信號(hào)有噪聲,這種機(jī)制可能導(dǎo)致振蕩器頻繁停止.因此,應(yīng)注意確保輸入信號(hào)沒有過沖.過沖問題常見的另一種情況是當(dāng)RTC處于電池備份模式時(shí),RTC的輸入為5V.在系統(tǒng)地關(guān)閉某些電路但保持其他電路通電的系統(tǒng)中,這可能是一個(gè)問題.在設(shè)備處于電池備份模式時(shí),確保RTC沒有輸入信號(hào)大于電池電壓非常重要(除非器件數(shù)據(jù)手冊(cè)中另有說明).
2.錯(cuò)誤的水晶.如果具有指定CL的晶體小于RTC的CL,則RTC通常運(yùn)行緩慢.不準(zhǔn)確性的嚴(yán)重程度取決于CL的值.
3.雜散電容.晶體引腳和/或地之間的雜散電容會(huì)降低RTC的速度.因此,在設(shè)計(jì)PCB布局時(shí)必須小心,以確保雜散電容保持最小.
4.溫度.工作溫度越遠(yuǎn)離晶體轉(zhuǎn)換溫度,晶體振蕩越慢.見圖3和4.
時(shí)鐘不運(yùn)行
以下是導(dǎo)致RTC無法運(yùn)行的最常見方案.
1.時(shí)鐘未運(yùn)行時(shí)最常見的一個(gè)問題是時(shí)鐘停止(CH)或使能振蕩器(EOSC)位尚未根據(jù)需要置1或清零.許多RTC都包含一個(gè)電路,可以在首次上電時(shí)防止振蕩器運(yùn)行.這允許系統(tǒng)等待裝運(yùn)到客戶,而不從備用電池獲取電力.當(dāng)系統(tǒng)首次通電時(shí),軟件/固件必須啟用振蕩器并提示用戶輸入正確的時(shí)間和日期.
2.貼片晶振可能有一些NC(無連接)引腳.確保晶體上的正確引腳連接到X1和X2引腳.
水晶制造問題
調(diào)諧叉晶體不應(yīng)暴露于超聲波清洗.它們易受共振引起的損壞.晶體不應(yīng)暴露在高于其最大額定值的溫度下.暴露在過高的溫度下可能會(huì)損壞晶體,通常會(huì)增加ESR.晶體“罐”不應(yīng)焊接到PCB上.有時(shí)這是為了研究晶體的情況.直接焊接到晶體的情況通常會(huì)使裝置承受過高的溫度.RTC通常應(yīng)用于非冷凝環(huán)境.振蕩器導(dǎo)體周圍的水分形成會(huì)導(dǎo)致泄漏,這可能導(dǎo)致振蕩器停止.保形涂層可用于保護(hù)電路,然而,保形涂層本身可能引起問題.
一些保形涂層,尤其是基于環(huán)氧樹脂的材料,可能具有不可接受水平的離子污染.此外,如果PC板表面在保形涂層之前沒有充分清潔,則保形涂層會(huì)導(dǎo)致污染物集中在引線和跡線周圍.焊劑殘留物會(huì)導(dǎo)致引腳之間的泄漏.RTC振蕩器電路由于其低功率操作而對(duì)泄漏特別敏感.振蕩器輸入和輸出之間的泄漏或泄漏到地,通常會(huì)使振蕩器無法運(yùn)行.
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